1、浸涂：浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。对于大型设备的涂敷而言，是最经济的一种涂敷方式，但是涂敷的质量，如厚度，受多种因素的影响，如设备温度，浸涂容器的温度，浸渍时间，抽出速度和垂流时间。浸涂提供了彻底而全面的封闭性涂装并且在大批量应用中代表着最低的生产成本。电路板被浸在液体敷形涂料中，然后取出，在固化之前将多余的涂料滴掉，这种方法很难采用掩膜。板和储池温度、从储池中取出的速度、固化温度和浸涂时间多少都影响应用厚度。

2、喷涂：使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷*适合于大规摸的生产，对于中等尺寸的设备来说是较经济的一种方式，保护模层形成更容易，但是元器件的底部很难涂敷到，因而需要再处理。涂敷的厚度受线性相对移动速度，材料温度，喷涂装置的压力所影响。喷涂通常用于中等批量生产，生产速率高，生产成本低。喷涂很难在部件下面施工，并需要较多的维护。进料系统的类型、线速度、材料的温度和使用的雾化压将影响应用的厚度。

3、选择性涂敷：涂覆准确且不浪费材料，主要应用于中、大型设备，涂敷装置通常非常昂贵，且维护要求高。涂层的厚度受四因素的影响：COATINGE性质，温度，压力和装置的设计结构。选择性涂装可以用于中等到大范围的应用。通常不需要封闭，因为涂料只在电路的选择区域使用。它使用的操作设备比一般的大规模操作中使用的设备要昂贵，并且比浸涂和喷涂需要更高的维护费。材料的黏度、温度、压力和分散头构造都会影响涂层的厚度。

4：刷（流）涂：使用普遍，是最廉价的一种方式，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。主要用于小体积产品的涂敷或对涂敷层的修补。流涂或者刷涂是用于低批量生产或者进行修补。设备成本非常低。涂料被简单的淋或者刷涂在板上然后固化。